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    新型PS3 の分解

    2009年09月05日

    先日薄型のPS3が発売されましたがPS3のモデルチェンジの傾向として、

    ・構造の簡素化
    ・電子部品の小型化
    ・省電力化
    ・金属部品を樹脂部品に変更することでの軽量化

    などを主に行っていくことに乗じてコストダウンも測られているかと思われます。

    各モデルの分解記事のリンクを載せておきますので、興味のある方は御覧下さい。

    ・初期型 PLAYSTATION 3 ハードウェアレポート PT1  PT2
    2代目 PLAYSTATION3(40GB) CECHH00 ハードウェアレポート
    3代目 PLAYSTATION3(80GB) CECHL00 ハードウェアレポート
    4代目 薄型PS3(120GB) CECH-2000A ハードウェアレポート

    今回の薄型PS3は本体そのものの形状変更など物理的なコストダウンだけでなく、他のOSをインストールできる機能の排除が価格に大きく反映されているのではないかという印象を受けます。

    チップの小型化が更に進んで消費電力が少なくなり発熱量も抑えられたことで冷却装置も小型化されています。
    冷却ファンは従来の16cmから10cmと小さくなっているものの、あくまでも感覚的なものだと思われますがファンがフル回転した時の音はさほど変わらないとか。
    しかし、チップの小型化によって発熱量そのものが抑えられていることなどによってファンの回転が上がる頻度が少なくなっているらしく、そういったことを踏まえてトータル的には静かになっていると言っても良いかもしれません。
    ま・・・・なるべく涼しい部屋で吸排気を妨げない場所に設置しなければいけないことには変わりはありませんがw
    PLAYSTATIONシリーズはマイナーチェンジモデルが進むとどっかで故障などの不具合が発生する感じがありますが、今回のは全面的に見直されていることからトラブル等は少ないのかな~とか思ったりしてますが、どんなもんでしょうか・・・・・。
     
     

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